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~~~(2018年 第25期)
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7纳米,一场“硬仗”
(2018年 第25期)
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  经过56天的“艰难复牌”,悬在国人心头的“中兴事件”,终于尘埃落定。支付14亿美元罚款已是重罚,“为期10年的拒绝令”才是“达摩克利斯之剑”,代价无疑是巨大的。 

  两周前,我采访一位公司技术总监,谈及“中国芯片与国际差距有多大”时,他沉默了许久,缓缓地说:“中国还有很长的路要走。” 

  的确,中兴的复活并不代表着高枕无忧。起步晚、技术封锁,人才欠缺,“被动”贯穿了整个芯片行业。懂行的人都知道,芯片需要设计、制造、封装、测试多个环节,需要通力合作,而非一家包揽,独立完成。比如国际主流芯片工艺早已达到7纳米,而中国最先进工艺还停留在28纳米,如何补足这一差距,我找到了最有发言权的中芯国际,他们介绍,为了解决“缺芯少魂”的困惑,一座300毫米晶圆工厂将于今年10月竣工,14纳米工艺芯片将于2019年在上海试产,艰难险阻是必经之路,但至少,我们正朝着世界一流芯片方向努力着。  

  “BAT”在芯片领域也纷纷抢滩,今年4月份,阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司,开启自主研发AI芯片新格局。造完手机还要造车的董明珠在7月2日第四届中以科技创新投资大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。尽管外界很多人不看好,认为要投入很多钱,但不管是马云还是董明珠都认为,钱不是主要问题,主要问题是有没有信心,有没有让年轻人发挥创新能力的平台。  

  很多人并不理解,大力发展高端芯片究竟意义何在。说到底,掌握芯片技术,为的是从根本上不受制于人,技术上立于不败之地。

  技术竞争,是一场“硬仗”。

  (记者 吴雪)

     
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7纳米,一场“硬仗”
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新民周刊封三647纳米,一场“硬仗” 2018-07-09 2 2018年07月09日 星期一